Gr1 Gr2 티타늄 타겟, 순수한 티타늄 디스크가 목표 고밀도를 스퍼터링시킵니다

목표를 스퍼터링시키는 고급 품질 순수한 티타늄 Gr1 Gr2 티타늄 디스크

목적 물질은 고속 하전 입자의 충격을 받은 목적 물질입니다. 금속, 불순물, 옥사이드, 기타 등등이 있습니다. 알루미늄, 구리, 스테인레스 강과 같은 다른 목적 물질, 티타늄, 니켈 타겟, 기타 등등을) 대체하시오 그러면 당신은 다른 필름계를 얻을 수 있습니다 (과-단단한, 내마모성이, 부식 방지 합금막, 기타 등등과 같이).

(1) 금속 타겟 : 니켈 타겟, Ni, 티타늄 타겟, Ti, 징크 타깃, 아연, 크로미움 타겟, Cr, 마그네슘 표적, Mg, 니오븀 목표, Nb, 주석 타겟트, 스킨, 알루미늄 타겟, 알, 인듐 목표, 안에, 철 타겟, Fe, 티타늄 알루미늄 타겟인 지르코늄 알루미늄 타겟, 즈럴, 알루미늄 실리콘 타겟인 TiAl, 지르코늄 타겟, 즈르, 실리콘 타겟, Si, 구리 타겟 Cu, 탄탈륨 타겟 Ｔ,, 게르마늄 목표물, Ge, 은 목표, Ag, 란탄 목표인 코발트 타겟, Co, 금 목표물, Au, 가돌리늄 목표, Gd인 알시, 이트륨 목표인 La세륨 목표, Ce, 텅스텐 타겟, Ｗ, 강철 목표, 니켈 카드뮴 목표, 니크레, 하프늄 타겟, Hf, 몰리브덴 목표, Mo, 철 니켈 목표, 철 니켈, 텅스텐 타겟, Ｗ, 기타 등등인 Ｙ.

(2) 세라믹 타겟 : ito 타겟, 마그네슘 산화물 타켓, 산화철 목표, 질화 실리콘 타겟, 탄화규소 목표, 질화 티타늄 타겟, 크롬 산화물 타켓, 산화 아연 타겟, 황화 아연 목표, 이산화 실리콘 목표, 한 실리콘 산화물 타겟, 세륨 산화물 타켓, 지르코늄 이산화물 목표, 오산화니오븀 목표, 이산화 티타늄 목표, 지르코늄 이산화물 목표, 하프늄 이산화물 목표, 이붕소화 티탄 목표, 지르코늄다이보라이드 목표, 텅스텐 트리옥사이드 목표, 알루미늄 산화물 타켓, 산화 탄탈, 오산화니오븀 목표, 불화마그네슘 목표, 불화이트리움 목표, 아연 셀렌화물 목표, 알루미늄 질화물 목표, 질화 실리콘 타겟, 질화 붕소 목표, 질화 티타늄 타겟, 실리콘 카바이드 목표, 리튬 니오베이트 목표, 티탄산프라세오디뮴 목표, 티탄산 바륨 목표, 란탄 티탄염 목표, 산화 니켈 목표, 스퍼터 표적, 기타 등등.

2. 목표를 위한 주요 성능요건

(1) 순도

목표의 순도가 영화의 연기에 미치는 큰 영향을 가지기 때문에, 순도는 목표의 주요 성능 표시기 중 하나입니다. 그러나, 응용에, 목적 물질을 위한 청정 요건은 또한 다릅니다. 예를 들면, 마이크로일렉트로닉스 업계의 급격한 발달과 함께, 실리콘 웨이퍼의 규모는 6, 8에서부터 12까지 성장했고 ",와 배선 폭이 0.5 um 내지 0.25 um, 0.18 um 또는 심지어 0.13 um에서 줄어들었고, 99.995%의 이전의 목표 순도가 0.35umIC을 위한 기술적 요구를 충족시킬 수 있고, 0.18 um 라인을 준비가 목표의 순도를 위해 99.999% 또는 심지어 99.9999%가 요구됩니다.

(2) 불순물 함유량

모공에서의 목표 고체에서 불순물과 산소와 수증기는 증착 필름을 위한 주요 오염 근원들입니다. 다른 타겟은 다양한 불순물 함유량에 대한 다른 요구조건을 가지고 있습니다. 예를 들면, 합금 타겟이 반도체 산업에서 사용한 순수 알루미늄과 알루미늄은 알카리 금속 콘탠츠와 방사능에 의한 요소 콘탠츠에 대한 특수한 요구 사항을 가지고 있습니다.

(3) 비중

기공을 목표의 고체들에서 감소시키고 비산 박막의 연기를 개선하기 위해, 목표는 더 높은 밀도를 가지고 있도록 보통 요구됩니다. 목표의 비중은 또한 스퍼터링 속도에 영향을 미칠 뿐만 아니라, 필름의 전기적이고 광학의 특성에 영향을 미칩니다. 높게 타겟 밀도, 잘 필름 성능. 게다가 목표의 비중과 강도를 증가시키는 것 더 잘 목표가 스퍼터링 동안 열 응력에 견딜 수 있게 허락합니다. 비중은 또한 목표의 주요한 성능 표시기 중 하나입니다.

(4) 결정립 크기와 결정립 크기 분포

목적 물질은 보통 다결정질이고 결정립 크기가 밀리미터에 마이크론에 속하여 있을 수 있습니다. 똑같은 목적 물질을 위해, 미세 입자와 목표의 스퍼터링 속도는 조잡한 그레인으로 목표의 그것 보다 더 빠르게 있습니다 ; 결정립 크기 (균일 분포)의 작은 차이와 목표를 스퍼터링시킴으로써 맡겨진 필름의 두께는 더 획일적입니다 .

3. 재료

TA0, TA1, 이탄탈륨, TA9, TA10, ZR2, ZR0, GR5, GR2, GR1, TC11, TC6, TC4, TC3, TC2, TC1

4. 목적

그것은 넓게 다양한 마그네틱 디스크 코팅과 더불어, 전자 산업에서 장식적인 코팅, 내마모 도금층, CD와 프크즈에서 사용됩니다.

텅스텐 티타늄 (W-티) 영화와 텅스텐 티타늄 (W-티) -기반을 둔 합금막은 일련의 대체할 수 없는 우수한 프로퍼티와 고온 합금 영화입니다. 텅스텐은 고융점, 고강도와 낮은 열 팽창율과 같은 특성을 가집니다. Ｗ / 티타늄 합금은 저저항 계수, 좋은 열 안정성과 내 산화성을 가지고 있습니다. 다양한 장치와 같이 알과 Cu와 Ag와 같은 도체 역할을 하는 금속 배선이 넓게 사용되고 조사되었을 것을 요구합니다. 그러나, 배선 금속 자체는 유전제층에 쉽게 산화되고, 주변 환경과 반응하고, 불충분한 접착을 가지고 있습니다. 그것은 Si와 SiO2와 같은 장치의 기판 물질로 확산하기 쉽고 저온에서 금속과 Si를 형성할 것입니다. 매우 음란의 역할을 하는 합성물은 장치의 성능을 떨어뜨립니다. W-티 불순물은 열기계 특성, 저전자 기체 운동 속도,고 내식성과 화확적 안정성을 마구간에 넣도록 당연하고 특히고 전류와 높은 온도 분위기의 용도에 적합한 배선용 확산 방지로서 사용되기 쉽습니다 .

2.이미지

3.공장 & 증명서

4.소포 & 배달

패키지 :

진주로 만드는 면으로 티 목적 물질을 감싸고 나무상자에서 그것을 두세요. 운송 동안 서로 부딪치는 것에서의 목적 물질을 회피할 수 있고, 또한 제품에 외부 상품의 영향을 방지할 수 있고, 제품이 전달 완전성 뒤에 날아든다는 것을 우리의 합리적 패키징 방법은 보증합니다.

---1. 봉인된 패키징이 그리고 나서 통 cas 또는 기준 기준 합판 상자를 심었습니다.

---2.구매자들 직접 판매를 돕기 위해 고객 로고, 각각 개별적 패키징과 독점적 맞춘 통을 사용하기.

---고객 필요를 받아들이세요

당신이 상품에게 어떤 손상되지 않은 것 가져다 주지 않을 때 각각 패키지가 you.ensure를 위해 특별 주문이라는 것을 확인하세요.